未来是一切都连接的智慧时代

根据McClean的2013年最新报告，消费性电子产品是一个产值高达1.4兆美元的产业，且正以每年平均5%的速度成长。在这个产业中，有几个不可否认的趋势正在加速展开：

附图: 未来是一切都连接的智慧时代（图：vint.sogeti.com） BigPic:640x360

1. 一切都应该连接；

2. 无论是手机、平板电脑或其他设备，一切都更加「智慧」；

3. 人们希望能随心所欲地阅读或观赏他们想要看的东西；

4. 人们不会购买无法执行他们喜爱的应用程式的产品(包括他们的孩子喜爱的应用程式在内)。

所有这一切都对半导体产业产生重大影响。根据新思科技的全球用户市场调查，为了满足所需的性能增加，过去三年来晶片设计的时脉速度平均增加了60%。通常情况下，伴随更高性能而来的往往是要求进一步减少功率预算，这对设计师带来了极大挑战。几年前，只有最先进的晶片使用功率闸控和多电压域技术，但这在今天已经成为晶片设计的常态。而能够促进电源最佳化设计的新标准则已经被广泛采用，如IEEE的1801-2009统一功率格式(UPF)。

许多驱动电子市场的产品都是为了提供给终端消费者而设计的。而消费性市场就代表着大产量、成本敏感和不断缩短的产品生命周期。因此，快速采用新制程节点的压力也逐步加大。

今天，几乎每一款设计中的晶片都面对着能耗挑战。这已经与晶片是为了PC、平板或手机所设计无关，所有先进的SoC都必须满足严格的功耗和散热要求，而且每一代设计都必须做出重大改良。